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네패스, 기판 없는 초소형 SiP 첫 양산 반도체 기술 혁신 강화

2022-01-20 10:00 출처: 네패스 (코스피 033640)

네패스의 재배선 기술을 적용한 nSiP는 기존 SiP 대비 크기를 30%이상 줄일 수 있다. PCB기반 SiP제품과 네패스 nSiP 제품 비교

서울--(뉴스와이어) 2022년 01월 20일 -- 네패스가 1월 19일 nSiP가 적용된 제품을 첫 양산 출하했다고 20일 밝혔다.

이번에 네패스가 양산 적용한 제품은 파워 스위치 모듈(Power switch module)로 substrate-less 패키지를 구현한 첫 사례이다. 네패스는 디바이스 고사양화에 필요한 집적도 향상 및 칩사이즈 축소 등 고객 요구에 따라 파워 디바이스에는 최초로 기판(Substrate)을 배제한 nSiP 솔루션을 적용했다.

네패스 고유 기술인 nSiP (System in Package)는 재배선(Redistribution Layer, RDL) 기술을 활용, 기판과 와이어를 배제한 웨이퍼 레벨 패키지 기반의 초소형 멀티칩 모듈(Multi-chip module) 솔루션이다. 이 기술은 기판 등의 부품을 사용하지 않기 때문에 기존 패키지 대비 1/3 수준으로 작게 만들 수 있고, 신호 전달 거리가 30% 이상 짧아져 칩의 성능 또한 향상시킬 수 있다.

또한 최근 공급 이슈가 되고 있는 서브스트레이트 등 고가 부품의 수급 영향을 받지 않아 장기적으로 안정적인 공급망 관리를 할 수 있다.

네패스 반도체사업부 김남철 사장은 “이번 양산을 통해 고객 요구 사항인 디바이스의 소형화와 성능 향상을 성공적으로 구현했다”며 “이번 제품 적용을 시작으로 서브스트레이트 기반의 SiP 제품을 대체하는 첨단 솔루션으로서 nSiP의 활용이 적극 확대될 것으로 기대한다”고 말했다.

한편 시장조사업체 Yole에 따르면 전체 SiP 패키지 시장은 2026년까지 190억달러 규모로 성장할 것으로 전망하고 있다.

네패스 개요

네패스는 시스템 반도체 패키징 전문 기업이다. 1990년 캐미컬 사업을 시작으로 2004년 반도체용 솔더 범핑 기술로 미국특허권을 취득했고, 플레이팅 범핑 및 WLP (Wafer Level Package), FOWLP (Fan-out WLP), PLP (Panel Level Package) 등의 기술을 최초로 상용화하며 시장에 자리매김해왔다. 또한 2019년 반도체 테스트 전문 기업을 설립해 글로벌 첨단 반도체 패키징 분야의 리더십을 강화해 나가고 있다.

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